上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司 main business:研制、开发、生产微电子产品，销售自产产品，并提供相关的技术咨询服务（涉及许可经营的凭许可证经营）。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司(外国自然人独资)
- 2003-10-16
- 刘建影
- 6.2万美元
- 2003-10-16 至 永久
- 上海市工商局
- 上海市静安区延长路149号科技楼新楼101室
- 研制、开发、生产微电子产品，销售自产产品，并提供相关的技术咨询服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN105924900A | 石墨烯填充的热固性高分子复合物及其制备方法 | 2016.09.07 | 本发明涉及一种石墨烯填充的热固性高分子复合物及其制备方法。该复合物是将石墨烯与不含苯环或支链的热固性 |
| 2 | CN105860939A | 高导热石墨烯薄膜的制备方法及基于该薄膜的散热方法 | 2016.08.17 | 本发明提供了一种高导热石墨烯薄膜的制备方法，包括以下步骤：将氧化石墨烯制备成氧化石墨烯溶液，并将制得 |
| 3 | CN103219251B | 一种使用金属基纳米纤维复合散热材料封装大尺寸芯片的方法 | 2015.09.23 | 本发明主要公开一种能替代导热脂和导热膏应用于大尺寸芯片上的纳米级界面散热材料的封装工艺，具体地说就是 |
| 4 | CN104830248A | 一种高导热性导热胶及其制备方法 | 2015.08.12 | 本发明提供一种高导热性导热胶的制备方法，包括：(1)制备氧化石墨烯溶液；(2)在氧化石墨烯溶液中加入 |
| 5 | CN102400121B | 用于强化复合无铅焊料的纳米陶瓷颗粒的制备工艺 | 2014.07.02 | 本发明涉及一种纳米碳化硅颗粒表面改性工艺，具体的说是采用化学镀的方法在纳米碳化硅颗粒表面镀一层厚度约 |
| 6 | CN103219251A | 一种使用金属基纳米纤维复合散热材料封装大尺寸芯片的方法 | 2013.07.24 | 本发明主要公开一种能替代导热脂和导热膏应用于大尺寸芯片上的纳米级界面散热材料的封装工艺，具体地说就是 |
| 7 | CN102689893A | 一种大批量纳米碳管表面改性方法 | 2012.09.26 | 本发明涉及一种大批量纳米碳管表面改性方法，应用于纳米碳管/锡银铜复合无铅焊料的制备。该方法是通过超声 |
| 8 | CN102691055A | 一种新型碳化硅纳米颗粒的制备方法 | 2012.09.26 | 本发明公开了一种新型碳化硅纳米颗粒的制备方法，用于强化复合无铅焊料。目的是合成一种用于电子元器件焊接 |
| 9 | CN101872730B | 用碳纳米管簇填充硅通孔的方法 | 2012.06.27 | 本发明公开了一种用于微电子封装微中的用碳纳米管簇填充硅通孔的方法。该方法是：用光刻技术及深反应离子腐 |
| 10 | CN102400121A | 用于强化复合无铅焊料的纳米陶瓷颗粒的制备工艺 | 2012.04.04 | 本发明涉及一种纳米碳化硅颗粒表面改性工艺，具体的说是采用化学镀的方法在纳米碳化硅颗粒表面镀一层厚度约 |
| 11 | CN102391807A | 一种快速固化各向异性导电胶的制备方法 | 2012.03.28 | 本发明涉及一种用于电子元件粘结及表面封装的快速固化各向异性导电胶，其含有一种活性较高的潜伏性固化剂， |
| 12 | CN101894773B | 碳纳米管凸点的制备方法 | 2011.10.26 | 本发明公开了一种用于微电子封装微中的碳纳米管凸点的制备方法。由于碳纳米管的高温生长环境，其不能直接生 |
| 13 | CN102127288A | 柔性环氧塑封料 | 2011.07.20 | 本发明涉及一种用于电子元器件粘接及表面封装的柔性环氧塑封料，同时含有柔性基团和刚性基团，提高环氧塑封 |
| 14 | CN101935518A | 用于微通道冷却器的纳米流体冷却液、其制备方法及用途 | 2011.01.05 | 本发明公开了一种用于微通道冷却器的纳米流体冷却液及其制备方法。该由水和经过化学处理的均匀悬浮于水中纳 |
| 15 | CN101894773A | 碳纳米管凸点的制备方法 | 2010.11.24 | 本发明公开了一种用于微电子封装微中的碳纳米管凸点的制备方法。由于碳纳米管的高温生长环境，其不能直接生 |
| 16 | CN101872730A | 用碳纳米管簇填充硅通孔的方法 | 2010.10.27 | 本发明公开了一种用于微电子封装微中的用碳纳米管簇填充硅通孔的方法。该方法是：用光刻技术及深反应离子腐 |
| 17 | CN101864262A | 柔性导电胶 | 2010.10.20 | 本发明涉及一种用于电子元件粘结及表面封装的柔性导电胶，同时含有柔性基团和刚性基团，提高导电胶柔性保证 |
| 18 | CN101302413A | 耐高温环氧树脂导电胶 | 2008.11.12 | 本发明公开了一种耐高温环氧树脂导电胶，其特征在于该导电胶的组成以重量分数计为：改性环氧树脂10～25 |
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